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一、三维扫描技术简介
三维扫描技术(三维数字化技术)与传统的平面扫描和摄像技术不同,三维扫描的扫描对象不再是图纸、照片等平面图案,而是立体的实物。获得的不是物体某一个侧面的图像,而是其全方位的三维信息。其输出也不是平面图像,而是包含物体表面各采样点的三维空间坐标和色彩信息的三维数字彩色模型。根据三维扫描仪的性质、扫描参数和被测物体大小的不同,通过非接触式三维扫描仪扫描后得到的测量数据由几百点到几百万点不等,这些大量的三维数据点称为点云(Point Cloud),每一个三维数据点不仅包含该点的三维坐标信息,还包含色彩信息。
从三维数据点的采集方式上来看,三维扫描技术可分为接触式扫描和非接触式扫描两种。接触式三维扫描一般通过三坐标测量机的测头对实物模型进行直接接触得到被接触点的三维坐标,该方式测量精度较高,但是效率很低,并且难以测量曲面特征的流线型设计的零部件,因此在现代产品设计,产品反求工程领域基本不采用这种方式。利用光学原理非接触式扫描测量物体的方式兴起于90年代的欧美。早期的三维扫描设备多基于激光光源的三角法,根据光源的不同又可以分为点光源和线光源两种不同的方式。随着技术的不断进步,三维扫描又出现了以白光光源为基础的结构光三维扫描技术,该技术凭借扫描精度高,速度快,扫描范围大等显著优势,逐渐成为工业扫描测量领域的主导。 (山东华能三维扫描仪)
二、反求工程简介(Reverse Engineering)
反求工程在工业产品的设计制造中可以狭义的理解为在没有设计图纸或不全以及没有CAD模型的情况下,对零件原形或者样品模型进行测量,在此基础上重构出零件的设计图纸或CAD模型的过程。
反求工程(逆向工程)具有与传统设计制造过程截然不同的设计流程。在传统的设计制造中,都是设计师按照零件最终所要承担的功能利用CAD软件(PRO/E,UG,CATIA,
SOLIDWORKS等)进行从无到有的设计,从概念设计到最终形成CAD模型是一个确定的明晰过程。而在反求工程中,按照现有的零件原形进行设计生产,零件所具有几何特征与技术要求都包含在原形中;从而注定了通过对现有零件原形数字化后在形成CAD模型的反求工程是一个推理,逼近的过程。
反求工程(逆向工程)一般可分为四个阶段: (济南华能三维扫描仪)
将分割后的三维数据在CAD系统中分别做表面模型的拟合,并通过各表面片的求交与拼接获取零件原形表面的CAD模型。
第四步: 重建CAD模型的检验与修正
采用根据获得的CAD模型重新测量和加工出样品的方法来检验重建的CAD模型是否满足精度或其他试验性能指标的要,对不满足要求者重复以上过程,直至达到零件的逆向工程设计要求。
一般来说, 产品逆向工程包括形状反求、工艺反求和材料反求等几个方面 ,在工业领域
的实际应用中,主要包括以下几个内容:
(1)新零件的设计,主要用于产品的改型或彷型设计。
(2)已有零件的复制,再现原产品的设计意图。
(3)损坏或磨损零件的还原。
(4)数字化模型的检测,例如检验产品的变形分析、焊接质量等,以及进行模型的比较。
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